Железо

Qualcomm выпустила чип Snapdragon 6s Gen 3

Сегодня компания Qualcomm выпустила новую платформу Snapdragon 6s Gen 3, на которой будут базироваться смартфоны среднего ценового сегмента. Чип получил номер модели SM6375-AC, так что у него скорее больше общего со Snapdragon 695 под номером SM6375, чем со Snapdragon 6 Gen 1 с номером SM6450.
Read more

MediaTek выпустила чипы серии Dimensity 7300

MediaTek объявила о выпуске двух энергоэффективных чипсетов для смартфонов среднего уровня — Dimensity 7300 и Dimensity 7300X. Последний станет основой для относительно доступных складных смартфонов. Оба процессора предназначаются для устройств среднего ценового сегмента, изготавливается по 4-нм техпроцессу и имеют лучшую в своем классе производительность.
Read more

Протестирован Surface Laptop с чипом Snapdragon X Elite

На днях был протестирован ноутбук Microsoft Surface Laptop 7, который базируется на чипе Qualcomm Snapdragon X Elite. Девайс показал впечатляющие результаты производительности и автономной работы, по части показателей устройство даже сравнялось с Apple MacBook Air. Тестировщик Райан Шраут (Ryan Shrout) из Signal 65 проверил слова Microsoft на последней презентации, где были представлены ПК «Copilot+PC».
Read more

Известны расценки чипов AMD Ryzen 7 8700F и Ryzen 5 8400F

Сегодня на торговой площадке Amazon стали доступны к покупке новые чипы для настольных ПК: AMD Ryzen 7 8700F и Ryzen 5 8400F, которые предназначены для сокета AM5. Характеристики процессоров появились уже давно, теперь же стали известны и прайсы.
Read more

Mediatek готовит флагманский Dimensity 9300+

Компания Mediatek в своих соцсетях сообщила, что уже 7 мая будет представлен флагманский процессор Dimensity 9300+. Судя по слухам, первым смартфоном на базе нового чипа должен стать китайский Vivo X100s, однако Mediatek пока это не подтвердила.
Read more

Представлены Snapdragon X Elite и X Plus

Сегодня компания Qualcomm наконец-то представила платформы для ноутбуков на Windows Snapdragon X Elite и Plus. Напомним, что буквально неделю назад в сети уже всплывали фотографии и тесты первого ноутбука на базе Snapdragon X Elite под управлениям Windows 11 24H2, которым стал Lenovo Yoga Slim 7 14 2024.
Read more

Протестирован чип Snapdragon X Plus

Компания Qualcomm должна представить свои однокристальные системы Snapdragon X уже 24 апреля. Семейство должно включать младшие чипы X Plus и старшие X Elite, первый ноутбук на базе которых был протестирован недавно. Сегодня же в сети появилась информация о предстоящих X Plus — в базе бенчмарка Geekbench появились результаты тестирования.
Read more

Представлен процессор MediaTek Dimensity 6300

Компания MediaTek пополнила линейку бюджетных процессоров новым представителем в лице Dimensity 6300. Чип предлагает прирост производительности GPU в 50% и до 60% прироста в целом. Платформа получила восемь ядер: два больших ядра ARM Cortex-A76, работающих на частоте 2,4 ГГц, и шесть ядер ARM Cortex-A55, работающих на частоте 2 ГГц.
Read more

Huawei выпустила процессор Kirin 9010

Сегодня вместе с флагманскими смартфонами серии Huawei Pura 70 компания представила и новую платформу Kirin 9010. Сообщается, что по сравнению с предшественником в виде Kirin 9000S чип практически не претерпел технологических изменений, однако производительность подросла. Исходя из данных приложений со сводными характеристиками смартфонов, Huawei Pura 70 Pro и модели старше оснащаются двенадцатиядерным чипом Kirin 9010, который состоит из двух производительных ядер частотой 2,3 ГГц, шести средних с частотой 2,18 ГГц и четырех экономичных на 1,55 ГГц.
Read more

Представлены процессоры AMD Ryzen Pro 8000

Сегодня AMD представила новые процессоры Ryzen Pro 8000 с ускорителем искусственного интеллекта. В серию входят как чипы Ryzen 8000G Phoenix для настольных ПК, так и мобильные решения Ryzen Pro 8040 Hawk Point. Платформы для корпоративных решений основаны на тех же кристаллах, что и потребительские чипы, однако вместе с этим получили дополнительные функции.
Read more